差热分析(DTA)是在程序控温下,测量物质与参比物之间温度差随温度可时间变化的一种技术。在程序控温下,不断加热或冷却降温,物质将按照它固有的运动规律而发生量变或质变,从而产生吸热或放热,根据吸热或放热便可判定物质内在性质的变化。如:晶型转变、熔化、升华、挥发、还原、分解、脱水或降解等。
使用范围:用于测量样品热焓、质量、温度和动态力学性质在程控温度下的连续变化。适用于研究材料和体系的性质、成分、结构、相变和化学反应,特别是相变和化学反应的动力学。如测量材料的熔点、玻璃化转变、晶型转变、液晶转变、晶化温度和动力学、固化过程和动力学、纯度、热稳定性、高分子材料的动态模量、损耗因子和键运动形态等等。热分析可测定的材料和体系非常广泛,包括金属、矿物、无机材料、配位化合物、有机物、高分子材料和生物医学材料等。
·炉子体积小、重量轻;炉子的热容量小,升降温速率快,炉温控制精度高;
·采样过程全智能化,能实时灵敏准确反应样品特性;
·配备数据采样、数据处理(可计算熔点、热焓、玻璃化温度、动力学参数等)、数据输出功能的专业软件包;
·用户可方便对仪器进行仪器常数校正,包括温度的热焓校正,减少仪器系统误差;
·仪器整机体积小,操作方便;
·炉体自带单路气氛通道,也可选配双路气氛单元,实现气氛控制;
·可根据用户需要提供专业软件升级;
DTA量程 |
±10、±25、±50、±100、±250、±500、±1000uv |
温度范围 |
室温~1100℃ |
升温速率 |
1~20℃/min |
温控方式 |
微机程序控制自整定PID |
操作系统 |
Win2000、WinXP |
通讯方式 |
COM |
输出方式 |
电脑、激光打印机 |
外形尺寸 |
2000×460×500mm |
电源 |
220V±10% 50Hz±1Hz |
净重 |
66kg |
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