特点
将现代的光学测头、机械式测头及激光扫描测头集成于同一台三坐标测量机上,综合各种测头的技术特点,可完成几乎几何测量任务。光学测头主要是通过高精度CCD数字摄像头,将被测物体放大后,利用先进的图象信息处理技术,可编程控制光学照明技术,实现对工件的自动扫描寻边,表面点自动聚焦采集,自动测圆、自动对比。在对微小尺寸、薄片及刀口轮廓、易变形或不能接触的工件,工件表面图形、字符等方面的测量具有其优越性。激光扫描测头主要利用高精度的数控系统,实现在测量时对工件表面的自动跟踪,用于对任意曲面的扫描测量。
性能参数
测量范围: 400mm×200mm×200mm
允许工件重量:
玻璃工作台20kg
示值误差: E≤(2.5+L/200)μm
探测误差: P≤2.8μm
探测系统: Renishaw接触式测头系统
CCD非接触式测头系统
激光扫描探测系统
长度测量系统: Renishaw精密光栅尺
分辨率: 0.1μm/0.5μm
物镜: 高品质测量物镜
光源系统: 玻璃工作台
高精度同轴平行底光源
顶光源(可选环形光源)
工作压力: (0.4-0.6)MPa
使用环境: 温度(20±2)℃
湿度55%-65% |